АНАЛИЗ НОВОСТЕЙ: 3D XPoint есть совсем разной архитектурой, которая якобы улучшит перемещение данных порядками величины.История IT Сан-Франциско мало была сделана 28 июля тут в Exploratorium на береговой линии, где Intel и Микрон представили их новорожденного миру.
Они назвали дочерний 3D XPoint (заявленным 3D Точкой пересечения), первый полностью новый форм-фактор памяти, поскольку Toshiba принес флэш-память НЕ – И к рынку путь назад в 1989.Родители новорожденной энергонезависимой памяти, которая была несколькими годами в матке развития, требование, это в 1,000 раз стремительнее, чем флэш-память НЕ – И, и в случае если то предположение лишь на 10 процентов совершенно верно, это все еще достаточно скоро.
Intel и Микрон предвещают широкий спектр бизнес-вариантов и преимуществ применения, в пределах от ускорения фондовых рынков, разведки нефти и научного исследования и газа к созданию более реалистических игр – в случае если это вправду вероятно.В случае если эти микросхемы трудятся, и вдобавок рекламируемые, громадные совокупности типа данных с громадными рабочими нагрузками будут построением в одну колонну для применения их. Компании помещают 3D Xpoint не как замену для устройства хранения данных флэш-памяти НЕ – И либо стандартной оперативной памяти, но как дополнение им для содержания так называемых «тёплых» данных – новое и соответствующее более близкий данными к процессорам так, чтобы к этому возможно было получить доступ стремительнее.Для получения дополнительной информации о том, как 3семь дней Xpoint это создано и спроектировано, вычисляйте газетное сообщение eWEEK Главреда Джеффа Берта тут.
IT в 2015 – ничто если не о скорости во всех частях центра обработки данных и в облаке.Билл Лесзинск, вице-президент Intel, что делает развитие бизнеса и стратегическое планирование для Non-Volatile Solutions Group компании, сообщил eWEEK, что существует широкий спектр ранних вариантов применения для новой микросхемы памяти.«Любой – провайдеры облачного сервиса с центрами обработки данных, которые знают рабочие нагрузки отлично, которые имеют проблемы производительности и основную память, либо пробуют создать огромные массивы, чтобы сделать вещи как геномный анализ», сообщил Лесзинск. «Другие ранние последователи будут HPC (высокоэффективные вычисления) либо облачные люди, которые пробуют сделать более стремительные операции и нуждаться в методе переместить данные в и весьма, весьма скоро.
«Это находится на стороне центра обработки данных. На клиентской стороне геймеры постоянно хотят больше производительности, и мы разглядываем что как настоящее приложение этих сверхвысокоскоростных ответов».Нацеленный для ответа узких мест устройства хранения данных, также
До улучшения перемещения данных с серверов на устройство хранения данных, которое было исторической проблемой в IT, Лесзинск подчернул, что вся отрасль перемещает связи устройства хранения данных от SATA (Serial ATA) контроллеры к твердотельным устройствам PCIe, и что это трудится рука об руку с возможностями 3D Xpoint.«SATA был создан для твёрдых дисков 20 лет назад, это медлительно», сообщил Лесзинск. «NVMe есть новым языком программирования, что трудится на базе PCIe.
Мы (Intel) создали это примерно четыре года назад, зная отлично, что мы делали в этом пространстве. Так, мы пробовали удалить узкие места ПО, в силу того, что мы знали, что аппаратные средства планировали стать намного стремительнее».
Лесзинск заявил, что мы также можем ожидать видеть, что 3D Xpoint вносит будущие матрицы центра обработки данных, «что есть, куда Intel помещал значительные инвестиции», сообщил он.NVMe (Экспресс Энергонезависимой памяти) есть масштабируемым, высокоэффективным PCIe Gen3 прямое подключение к устройствам NVMe, созданным для совокупностей клиент-серверного и сервера предприятия посредством SSDs.Для записи Intel представил Экспресс Сотрудничества периферийных компонентов (PCIe) в 2004. Это – компьютерный стандарт платы расширения, основанный на последовательных каналах точка-точка, а не совместно применяемой архитектуре параллельной шины, и заменяет более ветхий PCI, PCI-X и стандарты AGP.
Находящееся в PCIe устройство хранения данных флэш-памяти имеет свойство обойти классическую совокупность хранения наверху, уменьшая задержки, увеличивая производительность и включая действенную обработку больших количеств данных.HPC возьмёт его сперва, но предприятие не будет на большом растоянии сзадиПроцессоры потребуют, чтобы эти высокие скорости обработали наборы данных для рабочих нагрузок как те отмеченные выше, и вдобавок денежное обнаружение мошенничества, оценки угрозы безопасности а также отслеживание заболевания в настоящем времени, CEO Микрона, что сообщил Марк Деркэн.
3D XPoint намечен, чтобы поставить в демонстрационных количествах позднее в 2015 и стать дешёвым для установки в устройствах в 2016.Конечно, эта плачущая разрыв новая разработка памяти будет сходу сопровождена в высокоэффективные вычислительные магазины сперва – постоянные первые пользователи самого нового IT громадных данных. Но в силу того, что это так обещает, более большие фирмы на следующем, которому звонят ниже тех вторых вариантов применения также, как ожидают, кинут ранний взор на него.«Я вижу это вхождение в предприятие, в частности в средах то применение базы данных в памяти», сообщил аналитик Патрик Мурхэд по Пониманию мавра и Стратегиям eWEEK. «SAP, SAP ХАНА, Oracle – везде, где существует мотивация для уменьшения цены если сравнивать с DRAM, либо при попытке взять самую высокую производительность, Вы используете этот тип памяти вместо хорошей флэш-памяти НЕ – И, которую Вы применяли бы в SSD (твердотельный диск).
«Так, существует два метода, которыми Вы имели возможность напасть на это: с позиций цены, вместе с тем и с позиций производительности. Но это будет все еще требовать времени для этого для сочений вниз (в предприятие)».Не требует перезаписи ОСГлавный коммерческий довод о 3DXPoint – то, что это не требует перезаписи ОС, Мурхед заявил для некоторых разных IT в центрах обработки данных, чтобы полностью воспользоваться им.
«Вы имели возможность отбросить его в как SSD, либо я верю в сокет DIMM», заявил Мурхед. DIMM есть модулем памяти с двухрядным размещением выводов, складывавшимся из серии интегральных схем динамической оперативной памяти.
Эти модули смонтированы на печатной плате; большая часть более новых совокупностей разрешает им быть съемными.«В большинстве случаев развертывание их не составит большого труда, в силу того, что то, что они сделали, – даже при том, что это – совсем новая архитектура-памяти-they’ve, сделанная им быть похожим к внешнему миру либо как флэш-память НЕ – И либо как DRAM.
Из-за отсутствия добрейшего срока это ‘говорит’ оба языка», заявил Мурхед.«Сейчас, если Вы берёте от поставщика предприятия, говорите от HP либо Dell, Вы оказываетесь перед необходимостью удостоверяться, квалифицированы ли они. Но я верю, что, в силу того, что существует такая возможность дохода тут для людей для приобретения большего количества имущества, я ожидаю, что те поставщики быстро встанут на это достаточно скоро. И у них имеется (Intel и Микрон), возможно, работа с этими поставщиками в течение многих лет так или иначе.
«Единственный вопрос: кто планирует выпустить его сперва, и productizable и технологичным методом?»eWEEK будет внимательно смотреть за этим развитием.